OEM/ODM Lachin Fim Fotosansib Pcb - Fim Sèk Aplike Sou FPC Ak PCB – Lucky Innovative

Aplikasyon pwodwi

Aplike sou tablo sikwi enprime ak tablo sikwi enprime fleksib, ak avantaj pèfòmans ekselan nan tandans, rezolisyon ak adezyon.

Estrikti pwodwi

Espesifikasyon pwodwi

Paramèt pwodwi yo

(1) LK-D1238 LDI Fim sèk

Fim sèk LK-D1238 LDI a apwopriye pou machin ekspozisyon imaj dirèk, ak longèdonn tou de 355nm ak 405nm.

(2) Fim sèk LK-G1038

Fim sèk LK-G1038 la apwopriye pou kontakte machin ekspozisyon, ak longèdonn prensipal 365nm.

(Done ki anwo yo se sèlman pou referans)
Nòt:

*1: Echèl Enèji Ekspozisyon Etap 21 Stouffer.
*2×2.0: Imaj ki gen de fwa tan ki pi kout la pou pran imaj.
*3: Si w ap konsantre sou Fyabilite Tandans lan, li rekòmande pou itilize valè enèji ekspozisyon etap 7 ~ 8 la.
*4: Done ki anwo yo teste ak pwòp ekipman ak enstriman nou yo.

Pwosesis Aplikasyon an

Atansyon nan aplikasyon an

(1) Aplikasyon: Sèvi ak fim sa a sèlman kòm rezistans pou materyèl ki gen rapò ak sikwi enprime ak lòt fòmasyon modèl.
(2) Pretretman: Rezid òganik, tach akòz dezidratasyon ak siye ensifizan sou sifas kwiv la, ka lakòz polimerizasyon rezistans lan ak penetrasyon solisyon plakaj oswa grave. Tanpri seche nèt apre rense ak dlo. Espesyalman, lè imidite a rete andedan twou a, sa ka lakòz tant lan kraze.
(3) Prechofaj substrat la: Prechofaj nan yon tanperati twò wo pou yon tan ki long ka lakòz rouye. Li ta dwe fèt pou mwens pase 10 minit nan 80 ℃ epi pou mwens pase 3 minit nan 150 ℃. Epi lè tanperati sifas substrat la anvan laminasyon an depase 70 ℃, epesè fim nan sou yon kwen twou ka vin twò mens epi sa ka lakòz tant lan kraze.
(4) Kenbe apre laminasyon ak ekspozisyon: Kenbe ak pwoteksyon limyè a oswa anba yon lanp jòn (distans 2 mèt oswa plis nesesè). Tan maksimòm kenbe nan dènye ka a (anba yon lanp jòn) se 4 jou. Ekspozisyon an ta dwe fèt nan 4 jou apre laminasyon. Devlopman an ta dwe fèt nan 3 jou apre ekspozisyon. Reyon lanp blan ki pa iltravyolèt la gen kèk reyon iltravyolèt, kidonk kenbe ak pwoteksyon limyè a ak yon fèy nwa anba li. Kenbe tanperati 23±2℃ ak imidite relatif 60±10%RH. Substrat lamine yo ta dwe mete nan yon etajè youn pa youn.
(5) Devlopman: Lè tanperati devlopè a depase 35 ℃, pwofil rezistans lan ka vin pi mal.
(6) Dezabiye: Dezabiye nan yon semèn apre laminasyon.
(7) Tretman dechè: Konpozan fim sèk ki nan devlopè a ak nan retire rad la ka koagulé pa netralizasyon. Konpozan koagulé yo ka separe nan solisyon akeuz la pa metòd près filtre ak metòd santrifij. Solisyon akeuz ki separe a gen sèten valè DKO ak DBO, kidonk li dwe trete pou jete nan yon fason apwopriye.
(8) Koulè fim nan: Koulè a ​​se vèt/ble. Malgre koulè a ​​ka dekolore piti piti avèk tan, li pa ta dwe enfliyanse karakteristik la.

Atansyon sou Depo

(1) Lè w ap estoke l nan yon kote ki fè nwa, fre epi sèk nan yon tanperati 5～20℃ ak yon imidite relatif 60%RH oswa mwens, ou ta dwe itilize fim sèk la nan 50 jou apre fabrikasyon.
(2) Kenbe woulo fim yo orizontalman lè w sèvi ak etajè oswa planch sipò pou depo. Lè yo mete yo vètikalman, fèy fim sèk yo ka glise youn pa youn epi fòm woulo a ka tankou yon boujon banbou (woulo yo mete orizontalman nan yon pake).
(3) Retire woulo fim yo nan fèy nwa a anba yon lanp jòn oswa menm kalite lanp sekirite a. Pa kite yo anba lanp jòn nan pou yon bon bout tan. Kouvri woulo fim yo ak yon fèy nwa lè w ap sere yo pou yon bon bout tan.