Pri ki ba pou tep pwoteksyon EMI Copper Mesh - Fim pwoteksyon EMI ak bon pwoteksyon - Lucky Innovative
Pri ki ba pou tep pwoteksyon EMI Copper Mesh - Fim pwoteksyon EMI ak bon pwoteksyon - Lucky Innovative
Pri ki ba pou tep pwoteksyon EMI Copper Mesh - Fim pwoteksyon EMI ak bon pwoteksyon - Detay inovatè Lucky:
Deskripsyon pwodwi
Fim pwoteksyon EMI a sitou itilize nan FPC ki konpoze de modil pou telefòn mobil, PC, aparèy medikal, kamera dijital, enstriman otomobil, elatriye.
Disponibilite pwodwi
LKES-800
LKES-1000
LEKS-6000
Karakteristik pwodwi yo
(1) Bon karakteristik pwosesis
(2) Bon konduktivite elektrik
(3) Bon pwopriyete pwoteksyon
(4) Bon rezistans chalè
(5) Zanmitay anviwònman an (san alojèn, satisfè egzijans Direktiv RoHS ak REACH, elatriye)
Estrikti pwodwi
Karakteristik pwodwi yo
LKES -800
| Atik | Done Tès | Estanda tès oswa metòd tès |
| Epesè (Anvan Laminasyon, μm) | 16±10% | Estanda Antrepriz |
| Epesè (Apre Laminasyon, μm) | 13±10% | Estanda Antrepriz |
| Rezistans tè (plake ak lò, φ 1.0mm, 1.0cm, Ω) | JIS C5016 1994-7.1 | |
| Fòs kale nan fim ranfòse (N/25mm) | Estanda Antrepriz | |
| Reflow soudaj san plon (MAX 265 ℃) | Pa gen stratifikasyon; Pa gen kim | JIS C6471 1995-9.3 |
| Soudi (288℃, 10s, 3 fwa) | Pa gen stratifikasyon; Pa gen kim | JIS C6471 1995-9.3 |
| Pwopriyete Pwoteksyon (dB) | >50 | GB/T 30142-2013 |
| Rezistans Sifas (mΩ/□) | Metòd Kat Tèminal | |
| Rezistan flanm dife | VTM-0 | UL94 |
| Enpresyon Karaktè | PASE | JIS K5600 |
| Briyans (60°, Gs) | GB9754-88 | |
| Rezistans chimik (asid, alkali ak OSP) | PASE | JIS C6471 1995-9.2 |
| Adèzyon ak ranfòsman (N/cm) | >4 | IPC-TM-650 2.4.9 |
LKES-1000
| Atik | Done Tès | Estanda tès oswa metòd tès |
| Epesè (Apre Laminasyon, μm) | 14-18 | Estanda Antrepriz |
| Pwopriyete Pwoteksyon (dB) | ≥50 | GB/T 30142-2013 |
| Izolasyon Sifas | ≥200 | Estanda Antrepriz |
| Solidité adezif (tès santèn selil) | Pa gen selil ki tonbe | JIS C 6471 1995-8.1 |
| Ti sèvyèt ki reziste alkòl | 50 fwa pa gen domaj | Estanda Antrepriz |
| Rezistans grate | 5 fwa pa gen flit metal | Estanda Antrepriz |
| Rezistans tè, (plakaj lò, φ 1.0mm, 1.0cm, Ω) | ≤1.0 | JIS C5016 1994-7.1 |
| Reflow soudaj san plon (MAX 265 ℃) | Pa gen stratifikasyon; Pa gen kim | JIS C6471 1995-9.3 |
| Soudi (288℃, 10s, 3 fwa) | Pa gen stratifikasyon; Pa gen kim | JIS C6471 1995-9.3 |
| Enpresyon Karaktè | PASE | JIS K5600 |
LKES-6000
| Atik | Done Tès | Estanda tès oswa metòd tès |
| Epesè (Apre Laminasyon, μm) | 13±10% | Estanda Antrepriz |
| Pwopriyete Pwoteksyon (dB) | ≥50 | GB/T 30142-2013 |
| Rezistans tè, (plake lò, φ 1.0mm, 1.0cm, Ω) | ≤0.5 | JIS C5016 1994-7.1 |
| Rezistans tè, (plake lò, φ 1.0mm, 3.0cm, Ω) | 0.20 | JIS C5016 1994-7.1 |
| Fòs lage (N/cm) | Estanda Antrepriz | |
| Izolasyon sifas (mΩ) | ≥200 | Estanda Antrepriz |
| Solidité adezif (tès santèn selil) | Pa gen selil ki tonbe | JIS C 6471 1995-8.1 |
| Reflow soudaj san plon (MAX 265 ℃) | Pa gen stratifikasyon; Pa gen kim | JIS C6471 1995-9.3 |
| Soudi (288℃, 10s, 3 fwa) | Pa gen stratifikasyon; Pa gen kim | JIS C6471 1995-9.3 |
| Rezistan flanm dife | VTM-0 | UL94 |
| Enpresyon Karaktè | PASE | JIS K5600 |
Kondisyon Pwosesis Rekòmande
| Metòd laminasyon | Kondisyon laminasyon | Kondisyon solidifikasyon | |||
| Tanperati (℃) | Presyon (kg) | Tan (s) | Tanperati (℃) | Tan (minit) | |
| Laminasyon rapid | LKES800/6000:180±10LKES1000:175±5 | 100-120 | 80-120 | 160±10 | 30-60 |
Remak: Kliyan an ka ajiste teknoloji a selon kondisyon reyèl la lè y ap trete l.
(1) Retire kouch pwoteksyon an anvan, epi kole l sou FPC a. Ou ka itilize yon tab chofaj 80℃ pou kole l davans.
(2) Plastifye dapre pwosesis ki anwo a, retire, epi retire fim sipò a apre li fin refwadi.
(3) Pwosesis solidifikasyon.
Anbalaj
(1) Espesifikasyon estanda pwodwi a: 250mm × 100m.
(2) Apre yo fin retire elektrisite estatik la, yo pake pwodwi yo nan papye aliminyòm epi yo mete yo nan yon seche rad ladan l.
(3) Deyò a chaje nan katon papye epi byen fikse pou asire sekirite pwodwi yo pandan transpò ak manyen, epi evite domaj.
Depo ak Atansyon
(1) Kondisyon Depo Rekòmande
Tanperati: (0-10)℃; Imidite: anba 70% RH
(2) Atansyon
(2.1) Tanpri pa ouvri anbalaj ekstèn lan epi kite fim pwoteksyon an balanse nan tanperati chanm pandan 6 èdtan anvan ou itilize li pou diminye efè jèl ak lawouze sou fim pwoteksyon an.
(2.2) Li sijere pou itilize li pi vit posib apre yo fin retire li nan depo frèt la, si kalite a chanje anba tanperati nòmal pou yon bon bout tan.
(2.3) Pwodui sa a pa reziste ak ajan sele faz dlo ak flux, si ou gen teknoloji pwosesis ki anwo a, tanpri teste epi konfime anvan.
(2.4) Sijere laminasyon rapid, laminasyon vakyòm bezwen teste epi konfime.
(2.5) Peryòd garanti kalite a anba kondisyon ki anwo yo se 6 mwa.
Foto detay pwodwi:
Gid pwodwi ki gen rapò:
Objektif etènèl nou yo se atitid "respekte mache a, respekte koutim, respekte syans" ak teyori "kalite a se baz, fè konfyans an premye epi jesyon an se avanse" pou pri ki ba pou Tep Pwoteksyon EMI an may kwiv - Fim Pwoteksyon EMI ak Bon Pwoteksyon - Lucky Innovative, Pwodwi a pral founi nan tout mond lan, tankou: Kolòy, peyi Zend, Grenada, Anplwaye nou yo rich nan eksperyans epi yo resevwa fòmasyon strik, ak konesans kalifye, ak enèji epi yo toujou respekte kliyan yo kòm nimewo 1 an, epi yo pwomèt pou fè tout sa yo kapab pou bay sèvis efikas ak endividyèl pou kliyan yo. Konpayi an peye atansyon pou kenbe ak devlope relasyon koperasyon alontèm ak kliyan yo. Nou pwomèt, kòm patnè ideyal ou, nou pral devlope yon avni briyan epi jwi fwi satisfezan an ansanm avèk ou, avèk yon zèl pèsistan, enèji san fen ak yon lespri pou pi devan.
Pa Gail soti nan peyi Zend - 2018.12.10 19:03 Faktori a ka satisfè bezwen ekonomik ak mache k ap devlope kontinyèlman, pou pwodwi yo lajman rekonèt ak fyab, e se poutèt sa nou te chwazi konpayi sa a.
Pa Geraldine soti Boutan - 2018.06.03 10:17 
